国林科技：公司半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体臭氧发生装置是用在芯片制造的什么环节啊？是晶圆厂、封装厂还是光刻厂？

　　国林科技(300786.SZ)8月3日在投资者互动平台表示，公司半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节，主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用。

（文章来源：每日经济新闻）